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        X射線(xiàn)機電路板焊點(diǎn)檢測

        發(fā)布時(shí)間:2022-11-12
        電路板現在已經(jīng)非常常見(jiàn)了,在我們日常生活中隨處可見(jiàn)的家用電器中都配有電路板,電路板使用的BGA焊接是采用的回流焊方式。所以為了保證焊接質(zhì)量,企業(yè)主將對焊點(diǎn)的虛焊、漏焊的檢測放在重要的地位。檢測方式除了傳統的目視檢測外,越來(lái)越多的電路板廠(chǎng)會(huì )借助X射線(xiàn)機來(lái)做檢測。
         
        電路板常見(jiàn)的缺陷有很多,在加工的過(guò)程中會(huì )有不少因素會(huì )影響到其質(zhì)量。一旦不良,板子就會(huì )作廢,成熟的企業(yè)這就會(huì )采用X射線(xiàn)機來(lái)檢測。在X射線(xiàn)機有著(zhù)能夠接入生產(chǎn)線(xiàn),有著(zhù)高效檢測,清晰定位,檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的特點(diǎn),能夠幫助企業(yè)主更好的把控電路板的質(zhì)量。
         
        X射線(xiàn)機主要是利用X光射線(xiàn)的穿透作用,X光射線(xiàn)波長(cháng)很短,能量特別大,照在物質(zhì)上時(shí),物質(zhì)只能吸收一小部分,而大部分X光射線(xiàn)的能量會(huì )從物質(zhì)原子的間隙中穿過(guò)去,表現出極強的穿透能力。而X射線(xiàn)機能檢測出來(lái)就是利用X光射線(xiàn)的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系,利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區分開(kāi)來(lái)。所以如果被檢測物品出現斷裂、厚度不一,形狀改變時(shí),對于X光射線(xiàn)的吸收不同,產(chǎn)生的圖像也不同,故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。
         
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