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        探傷機在電路板焊點(diǎn)檢測時(shí)的應用

        發(fā)布時(shí)間:2022-08-20
        電路板很常見(jiàn),我們的家用電器中都配有電路板,為了保證焊接質(zhì)量,企業(yè)主將對焊點(diǎn)的虛焊、漏焊的檢測放在重要的地位。檢測方式除了傳統的目視檢測外,越來(lái)越多的電路板廠(chǎng)會(huì )借助探傷機來(lái)做檢測。電路板常見(jiàn)的缺陷有很多,在加工的過(guò)程中會(huì )有不少因素會(huì )影響到其質(zhì)量。常見(jiàn)的因素有:
         
        1.PCB電路板的板表面受污染會(huì )對可焊性造成影響,這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等,這將直接影響B(tài)GA焊接質(zhì)量。
         
        2.鉆孔工序不合格導致板孔可焊性差,造成焊接后元器件及部分線(xiàn)路接觸不良。
         
        3.板面翹曲度過(guò)大也是導致虛焊的一個(gè)重要原因。
         
        4. 電子元件布局的合理性與散熱也會(huì )影響到焊接質(zhì)量。 一旦不良,板子就會(huì )作廢,成熟的企業(yè)這就會(huì )采用探傷機來(lái)檢測。探傷機有著(zhù)能夠接入生產(chǎn)線(xiàn),有著(zhù)高效檢測,清晰定位,檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的特點(diǎn),能夠幫助企業(yè)主更好的把控電路板的質(zhì)量。
         
        鑒于探傷機的功能強大性,它可被廣泛用于IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無(wú)損探傷檢測等。
         
        如果你想了解更多關(guān)于探傷機產(chǎn)品的信息和價(jià)格,可以咨詢(xún)丹東市中訊科技有限公司,撥打我們的熱線(xiàn)0415-6277666
         
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